7月2日，上交所日前正式受理了北京晶亦精微科技股份有限公司（简称：晶亦精微）科创板上市申请。   据招股书披露，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，主要用于集成电路制造领域。   通过长期合作，晶亦精微与境内外知名集成电路厂商建立了深厚的战略合作关系，CMP设备已广泛应用于中芯国际、境内客户A、世界先进、联华电子等[登陆后可查看全文]