据BusinessKorea报道，三星电子近日在美国和韩国两地举办了面向业内人士的2023年三星晶圆代工论坛。在活动中，三星宣布将于2025年启动面向消费者、数据中心和汽车应用的8英寸氮化镓（GaN）功率半导体代工服务。   功率半导体普遍应用于智能手机和家用电器等各种电子设备中，负责转换功率和控制电流。近年来，随着电动汽车的发展，功率半导体的价格一直在飙升。因此，半导体行业寄希望于用碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物材料代替硅来制造功率半导体。这些新材料比传统硅更耐用、更节能，因此可以承受汽车所处的较恶劣[登陆后可查看全文]