5月28日，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办，国联万众碳化硅功率芯片二期、晶格领域液相法碳化硅衬底生产、特思迪减薄-抛光-CMP设备生产二期、铭镓半导体氧化镓衬底及外延片生产项目等6个产业项目成功签约，预计总投资近18亿元。顺义第三代半导体产业集聚区初见雏形。   近年来，顺义区抢抓第三代半导体技术和产业发展的重要窗口期，多措并举，形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局，产业集群效应初显，产业生态正逐步完善。目前，全区共有三代半和四代半实体企业22家，累计总投资额43.57亿元[登陆后可查看全文]