据日经亚洲报道，台湾的鸿海精密工业正在加大内部生产汽车半导体的力度，这家以为苹果公司生产iPhone而闻名的公司正在寻求利润更高的电动汽车组装领域。 该集团电动汽车首席战略官Jun Seki周二表示，富士康有信心能够“为客户提供最具竞争力的汽车解决方案”，同时宣布与英飞凌建立合作伙伴关系。 总部位于德国的英飞凌是功率半导体领域的全球领导者。富士康和英飞凌计划在中国台湾建立碳化硅(SiC)材料联合研发中心。与现有的硅替代品相比，基于SiC的半导体可以实现更高的功率效率和驱动力。 富士康的目标是在[登陆后可查看全文]