近日，“2023上海全球投资促进大会”在世博中心召开，市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山作为临港新片区管委会代表上台签约，市委书记陈吉宁，市委副书记、市长龚正共同见证一批重大项目签约落地临港，包括长电汽车芯片成品制造封测项目、HL大健康产品生产基地项目等。   江苏长电科技股份有限公司拟在临港建设汽车级芯片封测基地，项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。同时，专用[登陆后可查看全文]