据路透社报道，中国正在为国内的半导体行业制定超过1万亿元人民币(1,430亿美元)的支持计划，其中包括补贴和抵税等政策举措，对国产设备采购补贴力度有望高达20%。该计划最早可能在明年第一季度实施。
消息人士评价，这将是中国政府计划在五年内推出其最大的财政激励，主要是补贴和税收抵免。大部分财政援助将用于补贴中国的半导体制造厂或晶圆厂购买半导体设备，以支持国内的半导体生产和研发。
本次补贴政策传言，大大提振了市场对半导体板块的信心。
车规级IGBT供不应求 行业维持高景气
目前IGBT和SiC等功率器件逐
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