近日，成都氮矽科技有限公司（以下简称“氮矽科技”）完成数千万元A轮融资。本轮融资由前魅族联合创始人白永祥领投，兰璞资本、亚商资本跟投。 本轮资金将主要用于产品研发以及产品销售等方面，继续加大研发投入以及拓宽应用市场，确保在2023年实现工业应用领域的突破，争取在2024年实现汽车应用领域的突破。 氮矽科技成立于2019年，位于成都市高新区，是国内首批成立的专注于功率氮化镓器件及其驱动器的设计和销售的半导体公司。氮矽科技拥有来自成都矽能科技和核心技术合作伙伴“电子科技大学功率集成技术实验室[登陆后可查看全文]