11月4日晚间，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）发布公告称，公司在上交所科创板IPO的申请已经获得了上交所的受理。 华虹半导体拟在A股发行的股票数量不超过 433,730,000 股（不超过初始发 行后股份总数的 25%），拟募资180亿元人民币，分别投入到华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。从华虹半导体180亿元的募资规模来看，高居科创板IPO募资金额第三位，仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元，同时这也将是今年以来科创板最大规模的IPO！ 值[登陆后可查看全文]