10月6日，住友电木日前发布消息称，公司决定购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料的生产能力。 据披露，新工厂的占地面积约为6万平方米，计划在2023财年完成建筑物和生产线的安装，并于2024财年初开始生产。计划投资约66亿日元（约合人民币3.24亿元），包括土地、建筑物、生产线和配套设施。 住友电木表示，目前“SUMIKON”EME（用于半导体器件封装的环氧塑封料）拥有全球最大的市场份额（约40%）。苏州住友电木于1997年开始生产，为中国客户提供服务。2021年7月，我们通过在现有工厂增加生产线，扩大了生产[登陆后可查看全文]