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三菱电机:提高模块功率密度 聚焦“产品”本土化应用

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  2021年是充满机遇和挑战的一年,三菱电机功率半导体的市场表现和业绩均达到年初的预期。2021年对于三菱电机而言,是尤为重要的一年——三菱电机创立100周年。在这一年,三菱电机各个功率段均有新产品发布,进一步提高模块功率密度。 作为家电压注模封装智能功率模块技术和市场的创新者,三菱电机拥有丰富的产品线,包括贴片封装的SOPIPMTM,双列直插封装的SLIMDIPTM、超小型DIPIPMTM、小型DIPIPMTM、大型DIPIPMTM、DIPIPM+TM及大型DIPIPM+TM等7大系列压注模封装智能功率模块产品。其中,双列直插封装中体积最小的SLIM[登陆后可查看全文]
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