专业、专注、专研 来自PackML工作组的有益启示 中国科技自动化联盟秘书长  王健 2019年7月16日，在倍福上海总部举办了一场别有意义的科技自动化新技术研讨会：基于PackML的机电一体化智能装备的开发与实践。与会者包括自动化控制平台供应商、系统集成商、装备开发商和用户，分享了如何运用PackML设计规范来对智能装备进行模块化分解，并基于IEC61131-3编程语言定义模块物理/信息模型，最终大幅度加速自动化控制软件研发过程的最佳实践。 PackML是OMAC技术组织为实现包装机械的标准化、模块化设计而发展的一套机器设计语言[登陆后可查看全文]