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终端产品的智能化程度提升,令8英寸晶圆需求持续成长

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 2018年上游硅晶圆价格续涨,8英寸晶圆厂随之需求回稳,加上8英寸晶圆代工短期难再大幅扩产,整体产能仍吃紧,预期2018年第一季8英寸晶圆代工价格将顺利调涨5~10%,配合电源管理IC(PMIC)、指纹辨识IC等需求持续增长,8英寸晶圆代工厂商将成为最大受惠者。 从智能型手机成为人类生活中重要的生活工具后,市场逐渐开始寄望智能化可以为人类生活带来更大的便利性。 2017年开始与智能化脱离不了关系的AI,成为市场最热门的题材之一,连台积电的CEO张忠谋也表示,目前AI已开始应用于行动装置,未来物联网及车用也将看见AI的应用。 可[登陆后可查看全文]
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