碳化硅器件具有低损耗、高频率等性能优势，特别适用于电动汽车、轨道交通、光伏逆变器、UPS电源、智能电网、航空航天等应用领域，具有极大的发展潜力及广阔的市场空间，其创新技术和研究成果是今年PCIM Asia的关注热点。
基本半导体由瑞典碳化硅领军企业Ascatron AB和国内IGBT驱动领域领先品牌青铜剑科技联合创立，整合海外先进技术和国内市场资源，推动碳化硅器件在国内的产业化。
基本半导体的碳化硅JBS二极管采用先进刻蚀结合二次外延的3D SiC®技术，形成嵌入式的P型掺杂区，该技术可使器件具有
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