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Qorvo®推出多协议系统级芯片,打造更智能、更安全的家居环境

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中国,北京 – 2017年1月12日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今天宣布,推出一款用于智能家居设备的完整系统级芯片(SoC)--- GP695,其支持多种协议,且功耗极低。 2015 年智能家居设备的出货量为4000万台,预计截至2021年,每年的出货量将超过6亿台*。而Qorvo这款支持多协议SoC的推出,将跨越因众多通信标准林立而为智能家居更快速的增长所造成的障碍,极大的促进智能家居市场的发展。 GP695 SoC集成了多种通信协议,包括IEEE 802.15.4、ZigBee® 3.0、Th[登陆后可查看全文]
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