三菱电机最新开发的smart-1系列igbt模块，将首度在6月21日至23日于上海国际会议中心举行的pcim 2011亚洲展（展位号a78-a87）中亮相，连同其大受市场欢迎的v1系列ipm、新型pv-ipm和新型mpd系列模块，向参观者展示其强大的变频工业技术，为客户提供面积更小、损耗更低、和容量更大的功率模块。 三菱电机的最新开发的smart-1系列igbt模块，采用第6代cstbttm硅片技术和自动压接装配技术。模块的饱和压降低，功率损耗低，且硅片结温可高达175℃，硅片运行温度最高可达150℃。 smart-1系列igbt模块主要应用于工业变频电机驱动和伺服驱动，已[登陆后可查看全文]