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这家碳化硅衬底企业单轮融资15亿元 未来或冲刺科创板IPO

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近日,河北同光半导体股份有限公司(下称“同光股份”)宣布完成F轮融资。 本轮融资规模为15亿元,由深创投制造业转型升级新材料基金(下称“深创投新材料基金”)、京津冀协同发展产业投资基金(下称“京津冀产投基金”)领投,保定高新区创业投资有限公司、河北产投战新产业发展中心联合投资。 同光股份表示,所融资金将用于进一步加速重点项目布局,加筑技术壁垒,构建企业级生态体系,培养第三代半导体行业人才。 公开信息显示,同光股份成立于2012年,主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和[登陆后可查看全文]
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