2021年虽然全球疫情蔓延，在原材料采购和物流方面都受到了影响，但是富士电机还是达成了年初的计划。 富士电机一直致力于产品的技术革新以满足电力电子装置对于功率半导体模块的小型化，低损耗及高可靠性应用的需求。2021年富士电机推出了基于第七代IGBT模块技术的新一代工业RC-IGBT（Reverse-ConductingIGBT)模块产品系列。RC-IGBT将反向并联连接的IGBT芯片和FWD芯片的功能集成到单个芯片上，工作时的等效散热面积更大，可以大大降低结到壳热阻。通过X系列芯片技术的低损耗和基于RC-IGBT的散热性能的提高，逆变器的输出功率密度[登陆后可查看全文]