艾迈斯半导体推出新一代温度传感器，采用晶圆级紧凑封装，兼具行业领先的精确度和超低功耗
·AS621x系列温度传感器具有功耗低、占用空间小的优点，可在多种应用条件下提供出色性能；
·小尺寸1.5mm2晶圆级芯片封装（WLCSP）可轻松集成到现有或未来设计中；
·超低功耗有助于在新的消费电子设备中实现数字化温度传感；
·三种精度版本，便于客户根据需求选择最合适的产品。
中国，2019年11月11日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）
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