【新品】三菱电机开始提供全SiC和混合SiC SLIMDIP样品
日期:2025-04-16 01:39
2015年，三菱电机发布了采用RC-IGBT的SLIMDIP系列模块，较第6代超小型DIPIPM体积缩小约30%，助力家电产品向小型化与高能效演进。2016年，三菱电机公布了全SiC超小型DIPIPM，进一步推进家用空调的节能化。

注：混合SiC SLIMDIP产品所采用的并联驱动与封装技术，是与日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）资助的脱碳社会节能技术商业化开发促进计划合作研发的成果。



网站

有关功率器件的更多信息，请访问www.MitsubishiElectric.com/semiconductors/powerdevices/





6/7 下一页 上一页 首页 尾页