【新品】三菱电机开始提供全SiC和混合SiC SLIMDIP样品
日期:2025-04-16 01:39
IP模块将功率损耗降低了47%


三菱电机将SiC MOSFET和RC-IGBT集成到单个功率半导体模块中并应用于家电领域，与目前的硅基模块相比，混合SiC SLIMDIP能够将功耗降低47%1。当应用于空调压缩机逆变器电路时，更可实现年功率损耗降低41%2


混合SiC SLIMDIP内部封装了多个元件及连线，采用同一IC来驱动并联的SiC MOSFET（低电流下低导通电压）和Si RC-IGBT（高电流导通特性）并将之应用于家电领域




主要规格








背景




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