【新品】三菱电机开始提供全SiC和混合SiC SLIMDIP样品
日期:2025-04-16 01:39
提升家电用大容量逆变器的输出功率


由于内置了新开发的专为SLIMDIP封装优化的SiC MOSFET芯片，作为首款面向大容量家电的SiC SLIMDIP功率半导体模块，其输出功率较现有硅基RC-IGBT SLIMDIP模块显著提高



全SiC SLIMDIP模块将功率损耗降低了79%，显著提升家电能效


全新SiC MOSFET模块适配全SiC SLIMDIP的芯片尺寸与特性，与现行硅基模块相比可降低79%1的功率损耗，显著提升家电能效。当应用于空调压缩机逆变器电路时，更可实现年功率损耗降低80%2



得益于SiC MOSFET和RC-IGBT，混合SiC SLIM

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