【新品】三菱电机开始提供全SiC和混合SiC SLIMDIP样品
日期:2025-04-16 01:39


三菱电机集团今日（2025年4月15日）宣布，将于4月22日开始供应两款新型空调及家电用SLIMDIP系列功率半导体模块样品全SiC SLIMDIP（PSF15SG1G6）和混合SiC SLIMDIP（PSH15SG1G6）。作为该企业SLIMDIP系列中首款采用SiC技术的紧凑型端子优化模块，这两款产品在小型至大型电器应用中均能实现优异的输出性能与功耗降低，显著提升能效表现。三菱电机将在PCIM ExpoConference 2025（5月6-8日，德国纽伦堡）及日本、中国等国家的行业展会上展出这两款产品。

三菱电机新开发的SiC金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）芯片已集成至两

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