首页 论文 刷新 后退 网页版 登录
电子工艺学之电烙铁使用方法
日期:2011-09-25 12:43
合格的焊点,需要进行二次修理。
(1)虚焊:看似焊住其实没有焊住,主要原因是焊盘和引脚脏,助焊剂不足或加热时间不够。
(2)短路:有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路,亦包括残余锡渣使脚与脚短路。
(3)偏位:由于器件在焊前定位不准,或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。
(4)少锡:少锡是指锡点太薄,不能将零件铜皮充分覆盖,影响连接固定作用。
(5)多锡:零件脚完全被锡覆盖,即形成外弧形,使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。
(6)锡球、锡渣:PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,会导

11/12 下一页 上一页 首页 尾页


登录