三菱电机功率器件制作所福山工厂12英寸晶圆生产线建设完成
日期:2023-09-11 09:36
积


总建筑面积约46500m2，共3层




生产产品


硅功率半导体




生产流程


晶圆加工




工厂历史


2021年11月：运行开始
2022年4月：开始大规模生产8英寸硅片


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