三菱电机加速布局，首条12英寸产线安装调试完成！
日期:2023-09-06 17:22

根据外媒报道，三菱电机已经在其位于日本福山的工厂完成了第一条300mm晶圆产线的设备安装调试，样品生产和测试验证了生产线上加工的功率半导体芯片达到了所需的性能水平。报道称，三菱电机计划于2025财年开始量产300mm 功率硅晶圆生产线。

目标是到2026财年将其硅功率半导体晶圆的加工能力提升至2021财年的一倍目前三菱电机最新的IGBT已经进入到了第七代，其推出的新型RC-IGBT芯片可以改善散热，以减少热阻,其损耗也比传统的RC-IGBT降低了50%左右。

今年3月，三菱电机宣布，将在截至2026年3月的五年内将之前宣布的投资计划翻一番

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