战略新变革：三菱电机为功率半导体按下“加速键”
日期:2023-08-31 11:23
晶圆厂，以增加碳化硅 (SiC) 功率半导体的生产。



具体而言，三菱电机计划在2026年4月开始稼动位于日本熊本县菊池市（泗水）的碳化硅8英寸晶圆的新工厂。此外，还计划对碳化硅6英寸晶圆工厂（位于日本熊本县合志市）进行扩产，到2026年，碳化硅产能预计会扩大至现在的5倍左右。三菱电机半导体大中国区总经理赤田智史透露，预计到2030年，三菱电机SiC功率模块营收占比将会提升到30%以上。




市场方面，作为三菱电机的核心优势产品，三菱电机自1994年以来一直在研发 SiC 相关技术及模块，并在全球率先将其安装在变频空调和高速

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