三菱电机规划建设新晶圆厂，强化布局SiC功率半导体产业
日期:2023-03-22 17:32
的8英寸SiC晶圆厂，并增加相关生产设施。这座新工厂将充分利用位于熊本县泗水地区的自有工厂，生产大直径8英寸SiC晶圆，并引进一个具有先进能源效率和高自动化生产效率的洁净室。此外，该公司还将加强6英寸SiC晶圆的生产设施，以满足该行业日益增长的需求。
同时，三菱电机还将投资约100亿日元建设一座新厂房，该工厂将整合目前分散在福冈地区的现有业务，用于功率半导体的封装和测试。构建从设计、开发到生产技术验证的一体化体系，大大提升公司的产品开发能力，便于及时量产以响应市场需求。新追加投资的全部剩余200亿日元，将用于设备

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