三菱电机规划建设新晶圆厂，强化布局SiC功率半导体产业
日期:2023-03-22 17:32

到2026年3月，之前的5年投资计划将翻一番,达到2600亿日元左右



图 | 新规划8英寸SiC晶圆厂房


三菱电机集团近日宣布，将之前宣布的投资计划（到2026年3月）翻一番，达到约2600亿日元，用于建造一座新的晶圆厂，以增加碳化硅（SiC）功率半导体的产量。根据该计划，三菱电机将对电动汽车用SiC功率半导体快速增长的需求做出反应，以及满足需要低能耗、高温运行或高速开关等不断扩大的新应用领域。该计划还将使三菱电机能够为全球节能和脱碳的绿色转型趋势做出贡献。

此次投资的追加部分（约1000亿日元）主要将用于建造一座新

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