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【报名倒计时3天】10月16日,三菱电机SiC技术日完整日程预览!
发布时间:2024-10-09        浏览次数:327        返回列表
 

作为在功率半导体和电力电子技术领域的创新者,三菱电机从事SiC器件开发和应用研究已有近30年的历史,从基础研究、应用研究到批量商业化,从2英寸、4英寸、6英寸到8英寸晶圆,三菱电机一直致力于开发高性能、高可靠性的SiC功率芯片和功率模块。

本次,三菱电机SiC技术日深度聚焦于第三代SiC功率半导体,携手来自华中科技大学、北京交通大学、清华大学的三位杰出高校教授,以及来自三菱电机功率器件制作所和三菱电机机电(上海)有限公司的多位技术专家,共同分享SiC领域的前沿科技成果,探讨行业发展新业态。线下会议现已开放报名通道,欢迎各位报名参会,10月16日,与我们在深圳共同开启技术之旅!

 

会议日程09:25-09:30


致开幕词

赤田智史 | 三菱电机机电(上海)有限公司半导体事业部总经理


09:30-10:30

SiC功率芯片和功率模块的技术趋势

近藤晴房博士 | 三菱电机功率器件制作所高级技术顾问


10:30-10:45

茶歇


10:45-11:45

车规级功率半导体技术动向

康勇教授 | 电能高密度转换全国重点实验室;华中科技大学先进半导体与封装集成实验室


11:45-12:15

新能源汽车用SiC功率器件解决方案

何洪涛 | 三菱电机机电(上海)有限公司半导体应用技术高级经理


12:15-13:25

午餐


13:25-14:25

SiC功率半导体在新能源发电中的应用前景

吴学智博士 | 北京交通大学电气工程学院教授、博士生导师


14:25-14:45

面向高压和大功率工业应用的新型SiC模块

陆思清 | 三菱电机机电(上海)有限公司半导体应用技术经理


14:45-15:00

茶歇


15:00-16:00

SiC功率半导体在PET应用中的关键技术

姬世奇博士 | 清华大学电机系副教授、博士生导师


16:00-16:30

SiC功率模块应用注意事项

孙建 | 三菱电机机电(上海)有限公司半导体应用技术经理


16:30-16:31

致闭幕词

商明 | 三菱电机机电(上海)有限公司功率半导体统括

参会信息时间

2024年10月16日(周三)9:25-16:30

地点

深圳深铁皇冠假日酒店(广东省深圳市南山区深南大道9819号)

形式

线下会议

报名

扫描下方二维码报名参会

本次会议采取报名审核形式,最终报名结果以邮件/短信确认为准,请您务必准确并完整填写各项信息

报名截止日:2024年10月11日12:00

结果发送日:2024年10月12日17:00前

 

 

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