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三菱电机开始提供工业设备用NX封装全SiC功率半导体模块样品
发布时间:2023-06-15        浏览次数:8450        返回列表

通过降低内部电感和搭载SiC芯片

为工业设备的高效率、小型化、轻量化做出贡献

 

工业设备用NX封装全SiC功率半导体模块

 

三菱电机集团近日(2023年6月13日)宣布,将于6月14日开始提供工业设备用NX封装全SiC功率半导体模块的样品。该模块降低了内部电感,并集成了第二代SiC芯片,有望帮助实现更高效、更小型、更轻量的工业设备。

 

为降低全球社会范围内的碳排放,功率半导体器件正越来越多地被用于高效电力变换场合。其中,对于能够显著降低功率损耗的SiC功率半导体的期望越来越高。大功率、高效率功率半导体能够提高工业设备(逆变器等部件)的功率转换效率,其需求正在不断扩大。

 

三菱电机于2010年开始推出搭载SiC芯片的功率半导体模块。此次,新模块采用低损耗SiC芯片和优化的内部结构,与现有的Si IGBT模块相比,内部杂散电感减少约47%*1,并显著降低了功率损耗。

 

该SiC产品的开发得到了日本新能源·产业技术综合开发机构(NEDO)的部分支持。

 

产 品 特 点

 

优化的内部结构并采用SiC芯片,有助于实现设备的高效率、小型化、轻量化

 

内部连接采用优化的叠层结构,实现了9nH的内部杂散电感,比现有IGBT模块降低约47%;

 

通过降低内部杂散电感,抑制设备的浪涌电压,实现高速开关的同时降低开关损耗;

 

采用 JFET掺杂技术*2的第二代SiC芯片具有低损耗特性,与现有Si IGBT模块相比,功率损耗降低约72%*1,有助于提高设备效率;

 

低的功率损耗有助于减少热量的产生,从而允许使用更小、重量更轻的散热器。

 

兼容的NX型封装,Si模块和SiC模块可以轻松替换

 

在搭载SiC芯片的同时,在外形尺寸和管脚配置等方面维持了NX型封装的兼容性,便于轻松替换,有助于缩短新设备设计时间。

 

未 来 发 展

 

三菱电机将继续扩大其功率半导体模块产品线,进一步为工业设备的高效率、小型化、轻量化做出贡献。

 

主 要 规 格

 

型号

FMF600DXE-34BN

额定电压

1700V

额定电流

600A

绝缘电压

4000Vrms

拓扑

2in1

尺寸(长×宽×高)

62×152×17mm

样品提供日

2023年6月14日

环境标识

符合RoHS*3指令2011/65/EU和2015/863/EU

*1:基于三菱电机确定的测量条件,与1700V/600A NX-type Si IGBT Module T-series (CM600DX-34T)对比得出

*2:JFET (Junction Field Effect Transistor):结型场效应晶体管

*3:RoHS: Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment

 

关于三菱电机

三菱电机创立于1921年,是全球知名的综合性企业。在2022年《财富》世界500强排名中,位列351名。截止2022年3月31日的财年,集团营收44768亿日元(约合美元332亿)。作为一家技术主导型企业,三菱电机拥有多项专利技术,并凭借强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据重要地位。尤其在电子元器件市场,三菱电机从事开发和生产半导体已有60余年。其半导体产品更是在变频家电、轨道牵引、工业与新能源、电动汽车、模拟/数字通讯以及有线/无线通讯等领域得到了广泛的应用。

 

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