三菱电机株式会社宣布将于10月1日开始提供用于光纤通信系统光收发器[1]的新产品——可调谐激光二极管[2]芯片的样品。该新芯片将有助于增加数字相干通信[3]的容量，并同时缩小光收发器的尺寸。
可调谐激光二极管芯片（图像）
可调谐激光器二极管芯片的应用示例
随着第五代移动通信系统网络的扩大和视频流服务的普及，数据通信流量正在快速增长。为应对光纤通信的远距离通信和数据中心之间的通信等，需要将高速通信的容量从目前的100Gbps[4]提高至400Gbps。目前正在扩大数字相干通信方式的应用以提高现有光纤的通信效率。另一方面，为了在现有的有限空间内重新设置支持高速率、大容量的光收发器，需要进一步缩小光收发器的尺寸，但到目前为止，可调谐激光二极管已被内置在封装中，这使得缩小光收发器尺寸变得困难。
此次，本公司开发的“可调谐激光二极管芯片”，可输出数字相干通信中使用的1.55μm波段的激光，支持宽波段，符合400Gbps光收发器标准（OIF-400ZR-01.0），有助于实现数字相干通信的大容量化。另外，以芯片形式提供，为客户的光收发器提供灵活的封装设计。并且，该产品设计结合了三菱电机迄今为止开发的移动通信系统基站用DFB激光器[5]和数据中心用EML[6]芯片所采用的半导体制造技术，拥有高可靠性。