近日，知名媒体IT168与ITPUB联合公布“2023年度技术卓越奖名单”，代表着服务器机柜新趋势的台达HEC30K系列冷板整柜系统，凭借卓越液冷技术，解决高算力密度的散热难题，荣登榜单！
IT168技术卓越奖
2004年至今，“技术卓越奖”评选已走过19年。作为企业信息技术领域风向标式评选，“技术卓越奖”由行业CIO/CTO大咖、技术专家及IT媒体三方联合评选，评审标准包括技术深度、影响力、可持续性、市场应用等内容，代表了用户与媒体的声音。
作为一经推出就深受用户、专家和媒体三方认可的“新人王”，台达HEC30K系列冷板整柜系统都有哪些卓越之处？
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更简架构更强吸热
冷板整柜系统的产生，源于空调风冷在很多高算力密度的场景中，已无法负载高强度散热任务，且能耗成本高昂。
台达HEC30K系列冷板整柜系统将液冷引入机柜，精简系统架构，实现更强吸热能力:
最高45℃的冷板进液温度，管路通过CDU后，直连冷却塔设备；
液冷系统中一次侧冷源直接提供的中高温水，而不需要压缩机制冷后提供低温冷冻水；
可直接省去制冷机房，制冷架构更简洁、更节能。
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液冷+蒸发冷背板PUE低至1.06
台达HEC30K冷板整柜系统去空调化，100%液冷散热：
80%冷板制冷，20%蒸发冷背板制冷，冷板整柜系统PUE最低可达1.06；
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智能管理单屏可控制30台
应对中大型数据中心运维难点，台达HEC30K冷板整柜系统全面支持智能管理：
采用分布式架构，可靠性更高；
标配10吋屏，具备与上位机介入；
最高30台冷板整柜系统信息接入。
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现场零安装整柜交付
随着AI(人工智能)发展，数据中心需要越来越强的算力，这也势必需要消耗更多的能源。而在数据中心节能降耗方面，目前从制冷部分着手是最有效的手段之一。
作为全球最早研发、制造和量产数据中心液冷产品的厂商，HEC30K系列冷板整柜系统，整合了台达在液冷领域最前端的软硬件核心技术。此次获奖，可谓实至名归。
未来，台达也将继续探求高COP值、低PUE值的制冷方式，为数据中心进行降温，推进绿色、低碳发展以及实现可持续发展。