产品介绍：
采用分子渗透技术，有机的把铜和铝合金熔在一起，所有搭接处，全部是银－银搭接，由于增加了截面积，加大了载流量，是当今替代铜母线槽和铝母线槽的最佳产品，可比其它产品节能20％－30％，成本比铜母线降低30％左右。
施耐德母线I-LINE B母线世界首创分子渗透技术，采用分子渗透技术的电气连接，突破了电气连接瓶颈，降低了能耗；
分子渗透连接技术：最里面一层是Mn，Mg，Cr，Al等，中间是铜，铜表面镀银；铜和合金之间不是简单的机械搭接，而是靠特殊的化学工艺，使铜分子和合金分子相互渗透和置换而结合在一起，形成一个渐变的铜合金融合区，使得整个电气连接排的膨胀系数是一致的。
共0条 [查看全部] 网友评论