赛米控开发出一种革命性的功率半导体封装技术，摒弃了绑定线、焊接和导热涂层。新的SKiN技术采用柔性箔片和烧结连接，而非绑定线、焊接和导热涂层。与采用标准绑定线连接技术所实现的1.5A/cm2电流密度相比，新技术的电流密度实现了倍增，达到3A/cm2。因此，采用该技术的逆变器体积可以减少了35％。这种可靠且节省空间的技术是汽车和风力发电应用的最佳解决方案。

新技术带来了更高的电流承载能力和10倍的功率循环能力 –这对于过去使用限制性绑定线连接的电力电子技术来说是不可想象的。过去25年中，绑定线一直是连接芯片和DBC基板的主要方法，绑定线连接达不到技术进步所带来的更高电流密度，这意味着可靠性会受到损害。新的封装中，烧结金属箔片取代了芯片上的绑定线，芯片的下部烧结在DBC基板上。此封装具有最佳的芯片热连接和电气连接，因为烧结层比焊层的热阻小。烧结箔的整个表面与芯片相连，而接合线只在接触点与芯片相连。得益于新封装技术提供的高负载循环能力，运行在更高温度下是可能的。鉴于诸如SiC和GaN等新材料逐渐使用，这些被提升的温度可被充分利用。

但是，新封装解决方案中，绑定线不是唯一被摒弃。事实上，新封装是无焊接和无导热涂层的。一个烧结层取代了导热涂层和焊接基板。系统中30%的总热阻是由导热涂层产生的。通过替换该涂层，芯片和散热片之间的热传导率得以改善，从而使得可用电流增加了30％。

有了SKiN技术，现在有可能将一个3MW的风力发电转换器放进一个开关柜中。另一个例子是用于混合动力汽车和电动汽车的90kW转换器，该转换器的体积比当今市场上最小的转换器还小35％。对于车辆和风力发电机组中的转换器，使用液冷系统，采用小巧轻便的转换器为我们客户提供重要的竞争优势。